電路板灌封膠的優缺點

電路板灌封膠的優缺點。

  聚氨酯灌封膠：溫度要求，不超過100攝氏度，灌封后出現汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環氧與有機硅之間。優點：低溫性優良，防震性能是三種最之中最好的。電路板灌封膠缺點：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。

  適用范圍：適合灌封發熱量不高的室內電器元件。環氧樹脂灌封膠：具有優秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，電路板灌封膠操作簡單，固化前后都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有優秀的附著力。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。http://www.modafinilarticles.com/

麥吉勝

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